第二，熔點(diǎn)。在PCBA的具體生產(chǎn)中，焊膏通常按熔點(diǎn)分為高溫焊膏、中溫焊膏和低溫焊膏。 1、高溫焊膏是指常用的無鉛焊膏，熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接效果好。 2. 中溫錫膏。常用的無鉛中溫焊膏的熔點(diǎn)約為170°C。中溫錫膏的主要特點(diǎn)是采用進(jìn)口特種松香，附著力好，能有效防止塌陷。 3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃，低溫錫主要添加鉍。當(dāng)貼片元件不能承受200°C以上的溫度，需要貼片回流焊工藝時(shí)，可以使用低溫錫進(jìn)行焊接，可以保護(hù)不能承受高溫回流焊的元件和PCB，這在工業(yè)界很受歡迎。 LED產(chǎn)業(yè)。
3.錫粉粒度。根據(jù)錫粉的粒徑大小，錫膏可分為1、2、3.4、5、6級(jí)，其中3、4、5級(jí)是最常用的粉末。
產(chǎn)品越精密，需要的錫粉越小，但錫粉越小，錫粉的氧化面積越大。此外，錫粉的形狀呈圓形，有助于提高印刷品的質(zhì)量。 SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)加工難度越大，焊膏的選擇就越重要。這樣，適合產(chǎn)品需要的焊膏可以有效減少印刷缺陷，提高回流焊產(chǎn)品的質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
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